一种用于MassiveMIMO天线的铝基材层压板结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201910802525.X
IPC分类号：H01Q1/38;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/20
申请日期：
2019-08-28
申请人：
广东通宇通讯股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于MassiveMIMO天线的铝基材层压板结构
申请号	CN201910802525.X	申请日期	2019-08-28
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-12-03	公开/公告号	CN110534885A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;B;3;2;B;9;/;0;0;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0查看分类表>
申请人	广东通宇通讯股份有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东通宇通讯股份有限公司	当前权利人	广东通宇通讯股份有限公司
发明人	赵伟;吴中林;刘欢喜;卢宗兵
代理机构	洛阳公信知识产权事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本发明解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足Massive MIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供