一种双界面IC卡

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921484085.X
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2019-09-09
申请人：
山东齐芯微系统科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种双界面IC卡
申请号	CN201921484085.X	申请日期	2019-09-09
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	山东齐芯微系统科技股份有限公司	申请人地址	山东省淄博市高新区政通路135号高科技创业园D座718室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东齐芯微系统科技股份有限公司	当前权利人	山东齐芯微系统科技股份有限公司
发明人	刁裕博
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种双界面IC卡，包括基材，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；所述金丝后半段于金属环上方为拱形隆起结构；所述基材其焊点处预先植入有一金球。本实用新型的双界面IC卡，通过改进金线结构，及金线和基材的连接方式，能够解决双界面IC卡制造过程的难点，从而提高产品合格率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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