软板测试装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201310743176.1
IPC分类号：B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
申请日期：
2013-12-30
申请人：
苏州工业园区世纪福科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	软板测试装置
申请号	CN201310743176.1	申请日期	2013-12-30
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-23	公开/公告号	CN103736667A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B07C5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B07 将固体从固体中分离；分选 B07C 邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选（专门适用于特定用途的并已包含在其他类的，参看有关的类，如A43D 33/06、B23Q 7/12） B07C5/00 按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选（仅用手工的分选入B07C 7/00；用筛，过滤，筛选或用气流或适用于散装材料的其他干式分离法将固体从固体中分离入B07B；硬币的分选入G07D）〔3〕	IPC分类号	B;0;7;C;5;/;0;0;;;B;0;7;C;5;/;0;2;;;B;0;7;C;5;/;3;6查看分类表>
申请人	苏州工业园区世纪福科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州高新区昆仑山路189号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州高新区世纪福科技有限公司	当前权利人	苏州高新区世纪福科技有限公司
发明人	许英南;李二文
代理机构	苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李广

摘要

本发明的目的是提供一种软板测试装置，用于解决现有消费类电子组装线上软板测试自动化程度低，效率低的问题。软板测试装置包括：测试治具，所述测试治具包括下座和上测试头，下座固定安装在所述机架上，所述上测试头连接有测试头平移装置和测试头升降装置，所述下座上设有测试治具下模，所述上测试头包括上模安装板和测试治具上模，所述测试治具上模安装在所述上模安装板下方，测试治具上模上设有上测试模组，测试治具下模上设有下测试模组，测试治具上模上安装有与所述上测试模组相连的测试探针，所述测试治具下模上安装有可与所述测试探针插接的测试探针座。本发明实施例提供的一种软板测试装置，可以应用于软板测试领域。

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