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使用定电压电源供应器的多晶封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010542870.3
  • IPC分类号:F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2010-11-10
  • 申请人:
    柏友照明科技股份有限公司
著录项信息
专利名称使用定电压电源供应器的多晶封装结构
申请号CN201010542870.3申请日期2010-11-10
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-05-23公开/公告号CN102466148A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S2/00IPC分类号F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;6;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人柏友照明科技股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人柏友照明科技股份有限公司当前权利人柏友照明科技股份有限公司
发明人钟嘉珽;戴世能
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司代理人王月玲;武玉琴
摘要
一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其包括一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元;基板单元具有一第一置晶区域及一第二置晶区域;发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片;限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元的限流芯片;边框单元具有一围绕上述多个发光二极管芯片的第一环绕式边框胶体及一围绕限流芯片的第二环绕式边框胶体;封装单元具有一被第一环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一被第二环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖限流芯片的第二封装胶体。本发可提高发光二极管芯片的发光效率。

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