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连接器卡合结构（一）

发明专利无效专利

申请号：
CN200410083616.6
IPC分类号：H01R12/24;H01R13/629
申请日期：
2004-10-13
申请人：
达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	连接器卡合结构（一）
申请号	CN200410083616.6	申请日期	2004-10-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-01-18	公开/公告号	CN1722531
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/24	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;2;4;;;H;0;1;R;1;3;/;6;2;9查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158－86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业股份有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业股份有限公司
发明人	曾毅祥
代理机构	北京英特普罗知识产权代理有限公司	代理人	马东晓

摘要

本发明涉及一种电子产品，特别是指运用覆盖片的定位片的穿入及弯折，而将覆盖片嵌设于连接座上方，以压制弹扣体于连接座上，并防止其掉落。

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