地漏（莲开并蒂）外观设计专利
申请号：CN201830496435.9
LOC分类号:23-01
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B2成型
- B23机床；其他类目中不包括的金属加工
- B23D刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作（齿轮或类似物的入B23F；用局部加热方式切割金属入B23K；用于仿形或控制装置入B23Q）
- B23D79/00不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置（组合加工入B23D 81/00；高度集中的电流作用加工金属入B23H；电子束切割入B23K 15/00，激光束加工入B23K 26/00；其他金属加工入B23P；机床用刀夹入B23Q 3/00；手工工具手柄入B25G）
- B23D79/02用于刮研的机械或设备（用于棒材或管材端面的斜切，倒角或去毛刺的车床入B23B 5/16；锭料的粗铣或去皮入B23C 3/14）
