一种RFID标签用铝蚀刻天线

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822260996.6
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2018-12-30
申请人：
深圳市卡的智能科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种RFID标签用铝蚀刻天线
申请号	CN201822260996.6	申请日期	2018-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	深圳市卡的智能科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨香路香年广场C座704 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市卡的智能科技有限公司	当前权利人	深圳市卡的智能科技有限公司
发明人	颜炳军;李仁祥
代理机构	深圳协成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	章小燕

摘要

本实用新型公开了一种RFID标签用铝蚀刻天线，包括天线基材，设置在所述天线基材上下表面的正面铝箔层和反面铝箔层，所述天线基材的规格为15x15mm；所述正面铝箔层和所述反面铝箔层形成的天线结构匹13.56Mhz频段的23.5PF RFID芯片。结合铝蚀刻天线生产工艺的特点，将天线的尺寸缩小到15x15mm范围内，从而使其可以采用倒封装工艺来封装芯片，可以达到节省成本，提高效率的目的。另外，厚度在0.1mm左右，使其能匹配电容容量在23.5pf的RFID芯片，满足工作频率为13.56Mhz的要求，以便使其能够嵌入小型的设备。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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