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印刷电路板及使用该印刷电路板的半导体存储器模块

发明专利无效专利

申请号：
CN200810003192.6
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/367;H01L25/00
申请日期：
2008-01-15
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板及使用该印刷电路板的半导体存储器模块
申请号	CN200810003192.6	申请日期	2008-01-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-08-13	公开/公告号	CN101241895
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	赵重燦;崔现硕;金容玄;黄炯模;金奎兑
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	黄启行;穆德骏

摘要

本发明提供一种半导体存储器模块。该半导体存储器模块包括：印刷电路板部分，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属型芯，具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分。该半导体存储器模块还包括安装在印刷电路板上的存储器部分。该金属型芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以基本上覆盖该存储器部分。

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