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一种万向振动阈值传感器及其3D打印制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410242002.1
  • IPC分类号:G01P15/08;G01H17/00;B29C67/00
  • 申请日期:
    2014-06-03
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称一种万向振动阈值传感器及其3D打印制备方法
申请号CN201410242002.1申请日期2014-06-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-09-24公开/公告号CN104062461A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01P15/08IPC分类号G;0;1;P;1;5;/;0;8;;;G;0;1;H;1;7;/;0;0;;;B;2;9;C;6;7;/;0;0查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人杨卓青;王阳;陈文国;丁桂甫;徐秋
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人郭国中
摘要
本发明提供了一种万向振动阈值传感器及其3D打印制备方法,其中:半球形的可动质量块电极分别与蛇形弹簧一端连接,弹簧另一端与弹簧支撑柱相连接并将可动质量块电极悬空于固定电极之上,弹簧支撑柱设置于绝缘衬底边缘并均匀分布在可动质量块电极周围,固定电极固定在绝缘衬底上,固定电极的半球状凹陷与可动质量块电极之间有一定距离,固定电极与可动质量块电极之间的电极间隙呈半球形沟道,外界振动达到阈值后,两电极之间被接通,并实现多个方向的敏感,器件除绝缘衬底外由3D打印的导电金属结构组成。此发明实现了振动阈值传感器对‑Z方向和半球面内所有方向上的加速度冲击反应敏感。

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