一种无焊球的芯片嵌入式封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520928381.X
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/49;H01L23/538;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/48;H01L21/768;H01L21/56
申请日期：
2015-11-20
申请人：
江阴长电先进封装有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无焊球的芯片嵌入式封装结构
申请号	CN201520928381.X	申请日期	2015-11-20
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	江阴长电先进封装有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江阴长电先进封装有限公司	当前权利人	江阴长电先进封装有限公司
发明人	张黎;龙欣江;赖志明;陈栋;陈锦辉
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	赵华

摘要

本实用新型公开了一种无焊球的芯片嵌入式封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和薄膜包封体，一个或一个以上所述芯片单体由背面嵌入薄膜包封体内，在所述芯片单体的上表面和薄膜包封体的上表面覆盖绝缘薄膜层，并于所述芯片电极的上表面开设绝缘薄膜层Ⅰ开口，在绝缘薄膜层的上表面形成再布线金属层，所述再布线金属层通过镍/金层分别与每一所述芯片电极实现电性连接，在再布线金属层的最外层设有输入/输出端，在所述输入/输出端处设置金属凸块，所述薄膜包封体的背面设置硅基加强板。本实用新型实现了无焊球扇出的芯片嵌入式封装结构,减薄了产品厚度,提高了产品可靠性并实现了多芯片封装结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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