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LED封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420222637.0
IPC分类号：H01L33/64
申请日期：
2014-04-30
申请人：
扬州新思路光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED封装结构
申请号	CN201420222637.0	申请日期	2014-04-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	扬州新思路光电科技有限公司	申请人地址	江苏省扬州市高邮市送桥镇五里桥变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	扬州新思路光电科技有限公司	当前权利人	扬州新思路光电科技有限公司
发明人	周峰
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曾少丽

摘要

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED芯片和散热器，所述LED芯片设于所述散热器上，所述散热器上还设有一凹槽，所述凹槽内设有镀银层。本实用新型省略了繁杂的中间环节，整体制作成本大幅下降，产品的一致性得到提高；热阻明显下降，相同功率下体积大大缩小，寿命得以延长，亮度得到提升，光衰速度变慢，有效的防止了硫化。

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