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一种PCB表面检测用多方位CCD模组移栽机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921150162.8
  • IPC分类号:G01N21/956;G01N21/01
  • 申请日期:
    2019-07-22
  • 申请人:
    苏州和亦系统工程有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB表面检测用多方位CCD模组移栽机构
申请号CN201921150162.8申请日期2019-07-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/956IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;9;5;6;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1查看分类表>
申请人苏州和亦系统工程有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫路216号东创科技园B3幢603室苏州和亦系统工程有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州和亦系统工程有限公司当前权利人苏州和亦系统工程有限公司
发明人吴东清
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种PCB表面检测用多方位CCD模组移栽机构,包括安装支架,所述安装支架的上端活动安装有上顶板,所述上顶板的内部活动安装有运动滑轨,所述运动滑轨上活动安装有活动块,所述活动块的上端活动安装有连接板,所述连接板的上端固定安装有调节轴,所述调节轴的上端活动安装有安装座,所述安装座的外侧活动安装有固定螺丝,所述安装座上活动安装有高度调节座,所述高度调节座的上活动安装有CCD相机,所述CCD相机的下端活动安装有高度连接轴。该PCB表面检测用多方位CCD模组移栽机构,不在需要使用人工进行检测,节省人工的同时能够长时间的持续进行工作,提高了工作的速度和效率,更好的满足生产的需要,帮助企业节约成本。

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