一种高强度铝基覆铜板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922230272.1
IPC分类号：B32B15/20;B32B15/06;B32B7/12;B32B25/04;B32B3/08;B32B33/00
申请日期：
2019-12-13
申请人：
天津晶宏电子材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高强度铝基覆铜板
申请号	CN201922230272.1	申请日期	2019-12-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/20 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/20 由铝或铜组成	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;6;;;B;3;2;B;7;/;1;2;;;B;3;2;B;2;5;/;0;4;;;B;3;2;B;3;/;0;8;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	天津晶宏电子材料有限公司	申请人地址	天津市津南区八里台镇八里台工业园区丰泽三大道1-1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津晶宏电子材料有限公司	当前权利人	天津晶宏电子材料有限公司
发明人	纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平
代理机构	天津市科航尚博专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘希望

摘要

本实用新型公开了一种高强度铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体，所述铝基覆铜板主体由铝基板、第一胶水层和铜箔板组成，所述铝基板的上下两端皆通过第一胶水层胶粘有铜箔板，所述铝基覆铜板主体的左右两侧皆卡合有左右加固装置，两个所述左右加固装置之间的铝基覆铜板主体前后两端皆卡合有前后加固装置，且前后加固装置与左右加固装置之间通过紧固螺栓固定。该高强度铝基覆铜板通过设置有将铝基覆铜板主体包裹的左右加固装置和前后加固装置，以及左右加固装置和前后加固装置内部的第一金属骨架、第一金属板、第二金属骨架和第二金属板的设置，增加了装置的强度度，使得装置具备高强度、高硬度特点，延长了装置的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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