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半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020507572.6
IPC分类号：H01L23/00;H01L23/52
申请日期：
2010-08-27
申请人：
先进封装技术私人有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件
申请号	CN201020507572.6	申请日期	2010-08-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2查看分类表>
申请人	先进封装技术私人有限公司	申请人地址	新加坡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	先进封装技术私人有限公司	当前权利人	先进封装技术私人有限公司
发明人	林少雄;林建福;周辉星
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件。半导体芯片互连结构包括芯片、凸块组及焊球。芯片包括接垫并具有接垫开孔，接垫从接垫开孔露出。凸块组包括第一凸块及第二凸块。第一凸块设于接垫。第二凸块设于第一凸块，第二凸块的外径实质上等于或大于第一凸块的外径。焊球连接于凸块组。

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