一种塞补焊主轴

发明专利无效专利

申请号：
CN201510000476.X
IPC分类号：B23K20/12
申请日期：
2015-01-04
申请人：
上海拓璞数控科技有限公司;上海拓璞软件技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种塞补焊主轴
申请号	CN201510000476.X	申请日期	2015-01-04
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-10-21	公开/公告号	CN104985319A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2查看分类表>
申请人	上海拓璞数控科技有限公司;上海拓璞软件技术有限公司	申请人地址	上海市闵行区东川路555号乙楼A2115室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海拓璞软件技术有限公司,上海拓璞数控科技股份有限公司	当前权利人	上海拓璞软件技术有限公司,上海拓璞数控科技股份有限公司
发明人	毕庆贞;王宇晗
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及机床制造领域，具体公开了一种塞补焊主轴，包括主轴壳体、中心轴、主轴冷却套、压力传感器、弹性联轴器和伺服水冷电机，所述主轴冷却套固定连接在主轴壳体内，且主轴冷却套与主轴壳体形成循环水冷却槽，所述中心轴穿过主轴冷却套内部，所述中心轴两端分别由角接触球轴承和圆柱滚子轴承支撑，所述中心轴一端设有搅拌头，且中心轴另一端通过弹性联轴器与伺服电机连接传递动力，所述主轴壳体与主轴冷却套之间装有压力传感器，用以检测塞补焊主轴的顶段压力。本发明补焊接头质量高、残余应力低、焊接变形小、接头强度高，操作简单方便、结构紧凑且焊接速率快，可用于航天飞机外储箱箱底焊接缺陷的补焊。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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