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一种塞补焊主轴

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510000476.X
  • IPC分类号:B23K20/12
  • 申请日期:
    2015-01-04
  • 申请人:
    上海拓璞数控科技有限公司;上海拓璞软件技术有限公司
著录项信息
专利名称一种塞补焊主轴
申请号CN201510000476.X申请日期2015-01-04
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2015-10-21公开/公告号CN104985319A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K20/12IPC分类号B;2;3;K;2;0;/;1;2查看分类表>
申请人上海拓璞数控科技有限公司;上海拓璞软件技术有限公司申请人地址
上海市闵行区东川路555号乙楼A2115室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海拓璞软件技术有限公司,上海拓璞数控科技股份有限公司当前权利人上海拓璞软件技术有限公司,上海拓璞数控科技股份有限公司
发明人毕庆贞;王宇晗
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及机床制造领域,具体公开了一种塞补焊主轴,包括主轴壳体、中心轴、主轴冷却套、压力传感器、弹性联轴器和伺服水冷电机,所述主轴冷却套固定连接在主轴壳体内,且主轴冷却套与主轴壳体形成循环水冷却槽,所述中心轴穿过主轴冷却套内部,所述中心轴两端分别由角接触球轴承和圆柱滚子轴承支撑,所述中心轴一端设有搅拌头,且中心轴另一端通过弹性联轴器与伺服电机连接传递动力,所述主轴壳体与主轴冷却套之间装有压力传感器,用以检测塞补焊主轴的顶段压力。本发明补焊接头质量高、残余应力低、焊接变形小、接头强度高,操作简单方便、结构紧凑且焊接速率快,可用于航天飞机外储箱箱底焊接缺陷的补焊。

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