一种设有凸焊盘的PCB板制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910086160.5
IPC分类号：H05K3/40;H05K1/11
申请日期：
2019-01-29
申请人：
胜宏科技（惠州）股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种设有凸焊盘的PCB板制作方法
申请号	CN201910086160.5	申请日期	2019-01-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-04	公开/公告号	CN111491464A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	胜宏科技（惠州）股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胜宏科技（惠州）股份有限公司	当前权利人	胜宏科技（惠州）股份有限公司
发明人	李清春;陈涛;周定忠
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	暂无

摘要

一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，包括以下步骤S1开料后，多层基板进行压合，压合后减铜到0.3mil；S2钻孔，板电，第一次图形转移，第一次图形转移采用LDI曝光；S3整板电金，采用电镀干膜，对PCB板局部镀铜、镀金和镀镍，形成的铜层、金层和镍层以任一顺序依次叠加，然后进行退膜，形成凸焊盘；S4第二次图形转移，采用湿膜和LDI曝光，两次图形精准对位；S5图电锡、二次钻孔后形成NPTH孔，以及钻孔后进行碱性蚀刻，在碱性蚀刻后采用有机退锡液进行退锡；S6防焊，文字；S7选化干膜，化金、退膜；本发明PCB板上设置有凸焊盘，满足芯片模组接触式贴合，实施难度小，芯片对位精度较高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供