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一种立绕线圈结构电抗器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310060547.6
  • IPC分类号:H01F27/30;H01F27/26
  • 申请日期:
    2013-02-26
  • 申请人:
    上海鹰峰电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种立绕线圈结构电抗器
申请号CN201310060547.6申请日期2013-02-26
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2013-05-22公开/公告号CN103117158A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F27/30IPC分类号H;0;1;F;2;7;/;3;0;;;H;0;1;F;2;7;/;2;6查看分类表>
申请人上海鹰峰电子科技有限公司申请人地址
上海市松江区石湖荡工业园区唐明路158号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海鹰峰电子科技股份有限公司当前权利人上海鹰峰电子科技股份有限公司
发明人洪英杰
代理机构上海申汇专利代理有限公司代理人翁若莹
摘要
本发明提供了一种立绕线圈结构电抗器,包括芯柱,芯柱下部设有下铁扼,上铁扼通过气隙板设于芯柱上部,芯柱、上铁扼及下铁扼两侧设有铁芯夹板,由单根漆包铜(铝)扁线通过自动立绕成型机绕制成形的立绕线圈通过断开式支撑骨架设于铁芯夹板中部芯柱外壁处。本发明提供的立绕线圈结构电抗器克服了现有技术的不足,结构简单,散热性能好,铁芯窗口利用率高且成本较低。

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