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用于TLP焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金及制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110186965.0
  • IPC分类号:C22C19/05;C22C1/03
  • 申请日期:
    2011-07-06
  • 申请人:
    西安理工大学
著录项信息
专利名称用于TLP焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金及制备方法
申请号CN201110186965.0申请日期2011-07-06
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2011-11-23公开/公告号CN102251153A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C19/05IPC分类号C;2;2;C;1;9;/;0;5;;;C;2;2;C;1;/;0;3查看分类表>
申请人西安理工大学申请人地址
陕西省西安市金花南路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安理工大学当前权利人西安理工大学
发明人徐锦锋;翟秋亚;陆天宇
代理机构西安弘理专利事务所代理人李娜
摘要
本发明公开一种用于TLP方法焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金,按原子百分比由以下组分组成:总的百分比为100%,总的百分比为100%,其中:B为3%-3.6%、Co为3%-4.5%、Cr为1%-2%、W为2.5%-4%、Al为1.5%-3%、Mo为1.5%-3%,余量为Ni。本发明还公开该种中间层合金箔材的制备方法,通过分步熔炼,再应用单辊快速凝固装置制备,得到中间层合金箔材。本发明的中间层合金柔韧性能好,便于加工和装配;在焊接时与DD6镍基单晶高温合金匹配性好、钎缝呈单晶形貌组织;该种中间层合金箔材的制备方法,工艺简单,制作成本低。

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