介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910515061.4
IPC分类号：C08L63/00;C08K3/24;C08K5/54;H01L23/29
申请日期：
2019-06-14
申请人：
清华大学深圳研究生院

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著录项信息

专利名称	介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法
申请号	CN201910515061.4	申请日期	2019-06-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-09-20	公开/公告号	CN110256813A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;2;4;;;C;0;8;K;5;/;5;4;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	清华大学深圳研究生院	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学深圳研究生院	当前权利人	清华大学深圳研究生院
发明人	申子魁;贾志东;王希林;张天枫
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	曾昭毅;郑海威

摘要

一种介电梯度材料的制备方法，包括以下步骤：混合无机颗粒及液态有机物，得到悬浊液；施加交流电压于所述悬浊液，以在悬浊液内部产生交变电场，在交变电场的作用下，部分无机颗粒受到的电场力大于部分无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力，以使部分无机颗粒沿电场方向呈链状排列；对施加交流电压后的悬浊液进行固化处理，使悬浊液固化，得到介电梯度材料。本发明还提供一种电子元器件的灌封方法。本发明提供的介电梯度材料的制备方法，通过对含有无机颗粒的悬浊液进行施加交流电压，部分无机颗粒在交变电场的作用下沿着交变电场的方向呈链状排列，在固化后得到介电梯度材料，制备方法通过对交流电压精准控制，制备方法简单、可控且节省成本。

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