封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

发明专利无效专利

申请号：
CN201110035124.X
IPC分类号：H03H9/02;H03H3/02;H03H9/19;G04C9/02
申请日期：
2011-01-25
申请人：
精工电子有限公司

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著录项信息

专利名称	封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
申请号	CN201110035124.X	申请日期	2011-01-25
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-07-27	公开/公告号	CN102136829A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;3;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;1;9;;;G;0;4;C;9;/;0;2查看分类表>
申请人	精工电子有限公司	申请人地址	日本千叶县千叶市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工电子有限公司	当前权利人	精工电子有限公司
发明人	船曳阳一;竹内均
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	何欣亭;王忠忠

摘要

提供一种封装件的制造方法，其中包括：夹具配置工序，配置覆盖第一基板(40)的一个面(40a)上的外周部(R2)的包覆夹具(70)，并通过包覆夹具(70)的夹具开口部(71)而使孔形成区域(R1)露出；以及填充工序，将构成贯通电极的至少一部分的填充材料(6a)填充到孔部(30、31)，而填充工序包括：金属掩模配置工序，将金属掩模(84)配置在包覆夹具(70)上，并通过夹具开口部(71)和金属掩模(84)的掩模开口部(83)而使孔形成区域(R1)露出；以及主填充工序，对第一基板(40)的一个面(40a)涂敷填充材料(6a)，并利用刮板(82)来向孔部(30、31)内填充填充材料(6a)，将填充工序重复进行多次，并且在第2次以后的填充工序中的金属掩模配置工序中，使用其掩模开口部(83)的直径比前一金属掩模配置工序中的掩模开口部大的金属掩模(84)。从而容易且有效率地制造封装件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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