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层状复合结构可调控电容和压电应力调控介电的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510220750.4
  • IPC分类号:H01G7/06
  • 申请日期:
    2015-05-04
  • 申请人:
    北京大学
著录项信息
专利名称层状复合结构可调控电容和压电应力调控介电的方法
申请号CN201510220750.4申请日期2015-05-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-09-02公开/公告号CN104882277A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G7/06IPC分类号H;0;1;G;7;/;0;6查看分类表>
申请人北京大学申请人地址
北京市海淀区颐和园路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京大学当前权利人北京大学
发明人董蜀湘;慈鹏弘;刘国希
代理机构北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙)代理人苏爱华
摘要
本发明公布一种包括铁电压电片和铁电介电体的层状复合结构的可调控电容和通过施加静电场和利用压电效应产生的压电应力来调控复合结构中介电体电容的调控方法。所述铁电压电片和铁电介电体通过紧密粘接或共烧在一起构成多种层状复合结构;介电体为被调控的片状介电体;在静电场作用下,压电片产生的压电应力或应变传递给被调控的片状铁电介电体,铁电介电体因外应力作用其电畤界面状态发生变化,从而实现对介电电容的调控。本发明有效克服现有可调控电容存在的结构复杂及可调频率范围窄等缺点,具有制作工艺简单,便于实际使用等优点,可广泛用于可调控智能电子器件和设备领域。

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