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线路填孔搭接结构及方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610519121.6
  • IPC分类号:H05K1/11;H05K3/42
  • 申请日期:
    2016-07-01
  • 申请人:
    业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
著录项信息
专利名称线路填孔搭接结构及方法
申请号CN201610519121.6申请日期2016-07-01
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2016-11-23公开/公告号CN106163103A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙华新区东环二路二号富士康科技工业园H区3栋1.5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人业成光电(深圳)有限公司,英特盛科技股份有限公司当前权利人业成光电(深圳)有限公司,英特盛科技股份有限公司
发明人张志鹏;陈俊铭
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所代理人胡海国
摘要
本发明是公开一种线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上,该线路层包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元为导电材质,该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部,并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内,并与该底部连接。本发明更揭露一种线路填孔搭接方法。藉由上述结构及方法,本发明之线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。

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