线路填孔搭接结构及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610519121.6
IPC分类号：H05K1/11;H05K3/42
申请日期：
2016-07-01
申请人：
业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司

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专利名称	线路填孔搭接结构及方法
申请号	CN201610519121.6	申请日期	2016-07-01
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-23	公开/公告号	CN106163103A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区东环二路二号富士康科技工业园H区3栋1.5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司	当前权利人	业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司
发明人	张志鹏;陈俊铭
代理机构	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人	胡海国

摘要

本发明是公开一种线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。本发明更揭露一种线路填孔搭接方法。藉由上述结构及方法，本发明之线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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