一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020758818.0
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/064;B23K26/03;B23K26/14;H01L21/683
申请日期：
2020-05-09
申请人：
沈阳仪表科学研究院有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置
申请号	CN202020758818.0	申请日期	2020-05-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;3;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	沈阳仪表科学研究院有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市大东区北海街242号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳仪表科学研究院有限公司	当前权利人	沈阳仪表科学研究院有限公司
发明人	蒋兴桥;曹正第;马岩;刘荒;李东旭;陈立新;张志勇;韩华超;尹宁;李超;王建新
代理机构	沈阳亚泰专利商标代理有限公司	代理人	郭元艺

摘要

本实用新型属激光划切晶圆技术领域，尤其涉及一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置，包括折射腔体（1）、反射镜架（2）、聚焦镜筒（4）、显微镜筒（10）、工业相机（11）及激光器装配机构（17）；反射镜架（2）中心与激光器装配机构（17）的激光束入射中心共线；显微镜筒（10）固定设于折射腔体（1）顶部之上；工业相机（11）固定设于显微镜筒（10）之上；可见光光束经反射镜架（2）中心，经显微镜筒（10）放大，进入工业相机（11）靶面；聚焦镜筒（3）固定设于折射腔体（1）底部。本实用新型结构稳定，翘曲晶圆上料吸附率高，加工效率高，废品率低，具有较高可靠性可解决设备振动对视觉激光焦点偏移影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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