一种芯片加工用刮料收集装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021985251.7
IPC分类号：H01L21/677
申请日期：
2020-09-11
申请人：
苏州芯海半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片加工用刮料收集装置
申请号	CN202021985251.7	申请日期	2020-09-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	苏州芯海半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州芯海半导体科技有限公司	当前权利人	苏州芯海半导体科技有限公司
发明人	程进
代理机构	成都明涛智创专利代理有限公司	代理人	杜梦

摘要

本实用新型公开了一种芯片加工用刮料收集装置，包括基座和设置在基座外壁上的出料台，所述基座的上表面开设有操作台，所述操作台的一侧开设有与外界连通的槽口，且操作台的一侧内壁上开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有推板，所述推板朝向活动槽内部的一端通过推杆与驱动电机连接，所述操作台的底端面上开设有两组模具槽，所述操作台的旁侧开设有升降槽，所述升降槽的内部活动连接有升降台，所述升降台的上表面安装有缓冲垫，所述出料台的安装位置与升降槽在同一侧，所述升降槽的内部与出料台连通，所述出料台的内部开设有传输槽。该芯片加工用刮料收集装置，通过简单的结构设计，提升该装置的生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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