SMT双贴片混合回流焊接结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620886672.1
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2016-08-16
申请人：
成都俱进科技有限公司

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著录项信息

专利名称	SMT双贴片混合回流焊接结构
申请号	CN201620886672.1	申请日期	2016-08-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	成都俱进科技有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）合作路89号17栋0722 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都俱进科技有限公司	当前权利人	成都俱进科技有限公司
发明人	杨键
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公布了SMT双贴片混合回流焊接结构，包括壳体，壳体内部被传送网带分隔成两个相同的腔体，在腔体包括加热区和的冷却区，在加热区中并排设有多个加热机构，加热机构包括一端开放的筒体以及多个加热管，多个加热管通过接线端板并联在一起后与外部电源连接，进气管贯穿壳体外壁后在加热区内延伸，进气管的延伸段分别与多个筒体的封闭端连通，在筒体的开放端安装有分流板，在分流板上开有多个喷射孔，在冷却区内设有出气管，出气管贯穿所述壳体外壁且向外延伸。使用时，由于两个腔体以传送网带为对称中心对称分布，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的锡膏受热均匀，提高电路板表面组装的效率。

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