一种晶圆电镀装置及电镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710208317.8
IPC分类号：C25D7/12;C25D17/00
申请日期：
2017-03-31
申请人：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）

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著录项信息

专利名称	一种晶圆电镀装置及电镀方法
申请号	CN201710208317.8	申请日期	2017-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-11	公开/公告号	CN107034506A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/12 半导体〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;1;2;;;C;2;5;D;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）	申请人地址	北京市大兴区北京经济技术开发区泰河三街1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）	当前权利人	北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
发明人	刘永进;陈隽;张文斌;李元升;蒲继祖
代理机构	北京中建联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	宋元松;朱丽岩

摘要

本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于该电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与该阳极电连接，使得该晶圆与该阳极之间形成电镀电场；其中，该电镀电场的中心区域内设有与该晶圆同心的内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物。本发明通过通过在晶圆与阳极之间分别设置内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物来改变电镀过程中晶圆表面中心区域与阳极之间的内侧传输电阻的阻值，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布，解决了晶圆表面电场分布不均而导致电镀镀膜均匀性的问题，具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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