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用于测量电路器件中接触孔和栅极套准精度的测试结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310754208.8
  • IPC分类号:H01L23/544
  • 申请日期:
    2013-12-31
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
著录项信息
专利名称用于测量电路器件中接触孔和栅极套准精度的测试结构
申请号CN201310754208.8申请日期2013-12-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-07-01公开/公告号CN104752408A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/544IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人蔡博修
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人骆苏华
摘要
一种用于测量电路器件中接触孔和栅极套准精度的测试结构,所述电路器件位于硅片的电路器件区域,所述测试结构位于硅片的测试结构区域并与所述电路器件同步形成,所述测试结构包括第一测试单元,所述第一测试单元包括:沿所述第一方向延伸的第一伪栅极;一列沿所述第一方向间隔排列并位于一条直线上的第一伪接触孔,所述第一伪接触孔沿垂直于所述第一方向的第二方向横跨所述第一伪栅极并位于所述硅片及第一伪栅极上方。解决了利用现有测试结构测量获得的套准精度准确性不高的问题。

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