一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01127851.X
IPC分类号：--
申请日期：
2001-09-13
申请人：
番禺得意精密电子工业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法
申请号	CN01127851.X	申请日期	2001-09-13
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2003-04-02	公开/公告号	CN1407671
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	番禺得意精密电子工业有限公司	申请人地址	广东省广州市番禺区南沙经济技术开发区金岭北路526号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	番禺得意精密电子工业有限公司	当前权利人	番禺得意精密电子工业有限公司
发明人	朱德祥
代理机构	广州粤高专利代理有限公司	代理人	陈卫

摘要

一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构和制造方法，可免除球闸阵列式IC插座内，对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程，使导电夹片搭接锡球快速，其特别是导电薄板冲压折成导电夹片的过程中，同时对导电夹片插接IC脚的另端，冲折出恰可夹紧锡球之夹口，将导电夹片嵌入IC插座之直透槽组合后，直接从IC府底部将锡球塞到夹口，使IC插座底，露出下半截锡球球体，由此，仅依靠夹口对锡球的密配合夹扣，使锡球不易松脱剥落，供后续焊粘电路板使用，达到免除现有的制造组装球闸阵列式IC插座时，须将对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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