传输线路构造体

发明专利有效专利

申请号：
CN202080008520.0
IPC分类号：H01P1/04;H05K1/02;H05K3/46
申请日期：
2020-01-08
申请人：
株式会社电装

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	传输线路构造体
申请号	CN202080008520.0	申请日期	2020-01-08
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-17	公开/公告号	CN113273028A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/04 固定接头	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	株式会社电装	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社电装	当前权利人	株式会社电装
发明人	角谷祐次;青木一浩;田井中佑介
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	舒艳君;王秀辉

摘要

本发明涉及传输线路构造体。传输线路构造体(1)具备多层基板(3)和层间线路(4)。在多层基板中位于最外侧的图案层亦即外层外层(L1、LN)的每个外层设置有外部电路部(10)。在两面被电介质层夹着的图案层亦即即内层(L2～LN－1)中，分别在层间线路的周围设置接地图案(GP)。在形成层间线路两端的开口部的内层亦即对象内层的接地图案设置使电介质层露出的带状的缝隙(6)。缝隙具有使层间线路侧凹陷的弯曲形状。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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