助焊剂供给装置及搪锡设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120767572.8
IPC分类号：H05K3/34;B23K3/06;B23K3/08
申请日期：
2021-04-15
申请人：
天津奥峰科技有限公司

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著录项信息

专利名称	助焊剂供给装置及搪锡设备
申请号	CN202120767572.8	申请日期	2021-04-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	天津奥峰科技有限公司	申请人地址	天津市武清区京滨工业园坤元道36号12号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津奥峰科技有限公司	当前权利人	天津奥峰科技有限公司
发明人	武爱军;肖全
代理机构	北京诚呈知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨凌波

摘要

本实用新型公开了一种助焊剂供给装置及搪锡设备，该助焊剂供给装置包括：底盘；矩形框，其设置于底盘上，所述矩形框上端的一侧形成有出液口；隔板，其设置于所述矩形框中以将矩形框的腔室分割成供给腔和回流腔；均流板，其设置于所述隔板上方的所述供给腔中；循环机构，其包括与所述均流板下方的供给腔连通的供液接头、与回流腔连通的回液接头以及连接至所述供液接头与回液接头之间以用于将从出液口流入回流腔中的助焊剂重新供入供给腔的液泵；其中：所述均流板上具有矩阵排布的过液孔，所述过液孔用于使助焊剂均匀上涌。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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