碗杯式贴片光源

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620418626.9
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
申请日期：
2016-05-10
申请人：
福建天电光电有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	碗杯式贴片光源
申请号	CN201620418626.9	申请日期	2016-05-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	福建天电光电有限公司	申请人地址	福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建天电光电有限公司	当前权利人	福建天电光电有限公司
发明人	卢杨;张月强
代理机构	深圳市合道英联专利事务所（普通合伙）	代理人	廉红果

摘要

本实用新型提供一种碗杯式贴片光源，涉及一种贴片LED封装器件，用以实现在电路板上通过贴片的方式安装LED光源。该贴片光源包括支架，支架包括两个金属的电极体，其中第一电极体包括碗杯；两个电极体封装在封装材料中，其中在两个电极体之间通过封装材料的绝缘连接层连接，在它们的外侧均设有封装材料的外壁，两个电极体的底部裸露。本实用新型可以采用贴片的方式安装在PCB上，其电极体下面的两个金属底部直接焊接在电路板上相应的电极上，这样的结构焊接非常方便，更重要的是，它的高度不高，非常适用于比较薄的电路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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