LED拼装屏底壳制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210153956.6
IPC分类号：B21D53/00;H05K5/02;G09F9/33
申请日期：
2012-05-17
申请人：
深圳雷曼光电科技股份有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	LED拼装屏底壳制造方法
申请号	CN201210153956.6	申请日期	2012-05-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-12	公开/公告号	CN102814429A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D53/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D53/00 其他特种制品的制造（制造链或链部件入B21L）	IPC分类号	B;2;1;D;5;3;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	深圳雷曼光电科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳雷曼光电科技股份有限公司	当前权利人	深圳雷曼光电科技股份有限公司
发明人	李漫铁;王虹丽;彭德华
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何青瓦

摘要

本发明公开了一种LED拼装屏底壳制造方法，所述方法包括：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在模具内放入底壳冲压基材；对基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上成非直线分布的安装通孔的板材；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压的步骤之前或之后，对基材或对底面具有安装通孔的底壳进行第三次冲压，得到底面具有电源接口的板材，或其中一侧壁具有电源接口的底壳。本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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