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半导体结构、晶体管器件、及形成半导体结构的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110772714.4
IPC分类号：H01L29/423;H01L29/78;H01L21/336
申请日期：
2021-07-08
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体结构、晶体管器件、及形成半导体结构的方法
申请号	CN202110772714.4	申请日期	2021-07-08
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-09	公开/公告号	CN113629138A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/423 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/40 按其电极特征区分的〔2〕 H01L29/41 以其形状、相对尺寸或位置为特征的〔6〕 H01L29/423 不通有待整流、放大或切换电流的〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	苏柏智;柳瑞兴;王培伦;李佳叡;周君冠
代理机构	北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人	章社杲;李伟

摘要

本发明描述了一种半导体结构，该半导体结构包括沟道区域、与沟道区域相邻的源极区域、漏极区域、与漏极区域相邻的漂移区域以及双栅极结构。双栅极结构包括位于沟道区域的一部分和漂移区域的一部分上方的第一栅极结构。双栅极结构还包括位于漂移区域上方的第二栅极结构。本发明实施例还涉及晶体管器件、及形成半导体结构的方法。

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