一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811004789.2
IPC分类号：B23K35/30;B23K35/362
申请日期：
2018-08-30
申请人：
桂林电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法
申请号	CN201811004789.2	申请日期	2018-08-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-18	公开/公告号	CN109226993A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/30 主要成分在1550℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;0;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6;2查看分类表>
申请人	桂林电子科技大学	申请人地址	广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林电子科技大学	当前权利人	桂林电子科技大学
发明人	张平;姜雄;李娇;许晖;燕立培;杨道国
代理机构	南京苏创专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王华

摘要

本发明公开了一种微米铜‑银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由表面改性的微米铜颗粒与硝酸银溶液混合，通过氧化还原反应得到，具有较低的烧结温度，较好的导热性能等优点，首先在真空条件下将微米铜颗粒添加在有机溶剂中，然后再往里面添加一定量的表面活性剂，离心分离得到微米铜浆，再加入到硝酸银溶液中，混合均匀之后滴加还原剂和表面活性剂，直到反应完成，将得到的料浆进行多次洗涤，离心分离得到微米铜‑银焊膏导热材料。本发明的微米铜‑银焊膏导热材料制备工艺简单，能够降低料浆的烧结温度，提高烧结接头的热导率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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