印刷电路板堆叠结构及其形成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910385615.3
IPC分类号：H01R12/52;H01R12/58
申请日期：
2019-05-09
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	印刷电路板堆叠结构及其形成方法
申请号	CN201910385615.3	申请日期	2019-05-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111817045A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/50 固定连接〔2011.01〕 H01R12/51 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕 H01R12/52 连接到其他刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;5;2;;;H;0;1;R;1;2;/;5;8查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园区龟山工业区兴邦路38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	谢清河;吴明兴;陈尚伟
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	罗英;臧建明

摘要

本发明提供一种印刷电路板堆叠结构及其形成方法。印刷电路板堆叠结构包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及连接器。第一印刷电路板具有第一接垫。第二印刷电路板具有第二接垫。连接器具有环形结构，位于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间并将第一印刷电路板电性连接至第二印刷电路板。连接器包括基板、第一导电弹片与第二导电弹片。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电弹片位于第一表面上并与第一接垫电性接触。第二导电弹片位于第二表面上并与第二接垫电性接触。

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