加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410527489.8
  • IPC分类号:C04B35/495;C04B35/622
  • 申请日期:
    2014-10-09
  • 申请人:
    天津大学
著录项信息
专利名称一种低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料
申请号CN201410527489.8申请日期2014-10-09
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2015-01-28公开/公告号CN104311012A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/495IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;4;9;5;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人天津大学申请人地址
天津市南开区卫津路92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大学当前权利人天津大学
发明人李玲霞;金雨馨;董和磊;于仕辉;许丹
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所代理人张宏祥
摘要
本发明公开了一种低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料,其化学式为[Bi1.5(CaxZn1-x)0.5](Zn0.5Nb1.5)O7,x=0.7~0.75;先将原料Bi2O3、Nb2O5、CaCO3、ZnO按上述化学式称量配料;经球磨、烘干、过筛,于750℃煅烧,合成主晶相;再外加质量百分比为0.75%的聚乙烯醇,磨罐、烘干、过筛后压制成坯体;坯体于925~950℃烧结,制成低温烧结温度稳定型陶瓷电容器介质材料。本发明具有较低的烧结温度(925~950℃),较高介电常数(87~96之间),低的介质损耗(tanδ~10-4),近零的电容量温度系数(-27×10-6/℃~19×10-6/℃范围内),满足了低温共烧陶瓷系统(LTCC)技术的要求。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供