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按键模块的组装装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020215218.X
  • IPC分类号:H01H11/00
  • 申请日期:
    2020-02-26
  • 申请人:
    立讯智造(浙江)有限公司
著录项信息
专利名称按键模块的组装装置
申请号CN202020215218.X申请日期2020-02-26
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H11/00IPC分类号H;0;1;H;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人立讯智造(浙江)有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇刘河路66号1幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人立讯智造(浙江)有限公司当前权利人立讯智造(浙江)有限公司
发明人蔡宝国;张轲;封俊伟
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人张燕华;朱远平
摘要
本实用新型适于电子产品加工技术领域,提供了一种按键模块的组装装置,包括:移动模块,其底部设置有内侧与上框架外形适配的仿形产品框架;载具底座,其中部设置有与按压件的下端相适配的第一通孔;定位块,其前端具有与第一通孔对应的开口,在开口的左右两侧具有校准平面,以及在开口的左右两侧设置有触发按钮的安装位;触发按钮,具有两个按钮部以及位于垂直方向上的一组第一弹性件,每个按钮部分别安装于安装位,按钮部的顶部到校准平面的垂直距离为开关和弹片之间的预设间隙;推块机构,与定位块之间构成紧固下框架的夹持空间。借此,本实用新型使按键模块的按键手感测试相同,并且在按键模块焊接组装时,实现良好的固定定位。

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