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有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN02142758.5
IPC分类号：H01L51/50;H01L51/56;H05B33/04
申请日期：
2002-09-20
申请人：
友达光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法
申请号	CN02142758.5	申请日期	2002-09-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-03-24	公开/公告号	CN1484474
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;5;B;3;3;/;0;4查看分类表>
申请人	友达光电股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	友达光电股份有限公司	当前权利人	友达光电股份有限公司
发明人	苏志鸿;宋志峰
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	李晓舒;魏晓刚

摘要

本发明公开了一种有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法，该结构包括有：一基板，其内表面上设有一发光元件；一第二基板，提供作为一平面的盖板；一封胶层，形成于该第一基板的内表面边框处与该第二基板的内表面边框处，可使该第一基板与该第二基板接合以构成一密闭空间；以及一第一干燥层，溅射形成于该第二基板的内表面上，且位于该密闭空间内。

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