加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420378152.0
  • IPC分类号:H01L33/48;H01L33/62
  • 申请日期:
    2014-07-09
  • 申请人:
    深圳市源磊科技有限公司
著录项信息
专利名称单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构
申请号CN201420378152.0申请日期2014-07-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人深圳市源磊科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区第四工业区A15栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市源磊科技有限公司当前权利人深圳市源磊科技有限公司
发明人冯云龙
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本申请公开了一种单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构,包括:形成有连接线路的碗杯或基板,以及具有电极的发光二极管芯片,连接线路上设置有位置与芯片电极对应且与电极相焊接以实现发光二极管芯片与碗杯或基板倒装的焊点。这样,芯片通过共晶焊或锡膏焊方式实现与碗杯或基板连接线路之间的倒装焊接,避免了需要在芯片与碗杯或基板之间额外通过金线实现电性连接,从而,降低了产品成本及工艺复杂度,不需要考虑金线线弧的高度使得产品体积可以做得更小,芯片与连接线路之间距离短、焊接位置导热较好,延长了产品使用寿命,避免了因金线采用所造成的产品不良率风险。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供