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一种LED及其LED荧光粉的点胶方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010581099.0
  • IPC分类号:B05D5/06;B05D7/24;B05C11/10;H01L33/00;H01L33/50
  • 申请日期:
    2010-12-09
  • 申请人:
    惠州雷曼光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种LED及其LED荧光粉的点胶方法
申请号CN201010581099.0申请日期2010-12-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-07-13公开/公告号CN102120212A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05D5/06IPC分类号B;0;5;D;5;/;0;6;;;B;0;5;D;7;/;2;4;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人惠州雷曼光电科技有限公司申请人地址
广东省惠州市东江区高新科技开发区管理委员会2楼204室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州雷曼光电科技有限公司当前权利人惠州雷曼光电科技有限公司
发明人李漫铁;李志新;扶韩伟;何海生
代理机构深圳市博锐专利事务所代理人张明
摘要
本发明公开了一种LED及其LED荧光粉的点胶方法,方法包括如下步骤:A、提供一承接座和一LED蓝光晶片,通过底胶将LED蓝光晶片固定在承接座上;B、用导线将LED蓝光晶片的正负电极分别与承接座的正负电极连接;C、将荧光粉、纳米粉和硅胶按预定比例混合形成荧光胶,并搅拌均匀;D、将荧光胶进行抽真空脱泡处理,消除混合形成的荧光胶中的残留气体;E、在点胶高度,在LED蓝光晶片表面的点胶位置涂覆荧光胶;F、对LED蓝光晶片表面涂覆的荧光胶进行加温固化。本发明工艺对提高荧光粉的激发效率、出光分布的均匀性和色温的一致性都有较好的效果。

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