晶圆翘曲程度测量方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810226325.X
IPC分类号：G01Q60/24;G01B21/30
申请日期：
2018-03-19
申请人：
长江存储科技有限责任公司

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著录项信息

专利名称	晶圆翘曲程度测量方法及装置
申请号	CN201810226325.X	申请日期	2018-03-19
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-11-16	公开/公告号	CN108828267A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01Q60/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01Q 扫描探针技术或设备；扫描探针技术的应用，例如，扫描探针显微术〔SPM〕〔2010.01〕 G01Q60/00 特殊类型的SPM 〔扫描探针显微术〕或其设备；其基本组成〔2010.01〕 G01Q60/24 AFM 〔原子力显微术〕或其设备，例如AFM探针〔2010.01〕	IPC分类号	G;0;1;Q;6;0;/;2;4;;;G;0;1;B;2;1;/;3;0查看分类表>
申请人	长江存储科技有限责任公司	申请人地址	湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长江存储科技有限责任公司	当前权利人	长江存储科技有限责任公司
发明人	陈子琪
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	高洁;张颖玲

摘要

本发明提出了一种晶圆翘曲程度的测量装置和方法，属于晶圆检测技术领域。所述测量装置包括探针组，包括分别位于晶圆上方的上表面探针以及位于晶圆下方的下表面探针，用于以与晶圆的基准面平行的移动方向沿着晶圆的直径对晶圆的上下表面进行移动扫描；承载机构，用于承载晶圆，其上表面与晶圆的下表面接触；以及转动机构，位于晶圆上方，并可对晶圆进行转动。所述方案提高了晶圆检测的测量精度，降低了测量误差。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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