电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410208811.0
IPC分类号：H01Q1/22
申请日期：
2014-05-16
申请人：
上海莫仕连接器有限公司;美国莫列斯股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子装置
申请号	CN201410208811.0	申请日期	2014-05-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-25	公开/公告号	CN105098315A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置 H01Q1/22 结构上与其他设备或物体相结合的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	上海莫仕连接器有限公司;美国莫列斯股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区外高桥保税区英伦路889号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海莫仕连接器有限公司,美国莫列斯股份有限公司	当前权利人	上海莫仕连接器有限公司,美国莫列斯股份有限公司
发明人	余斌;石智凯;陆德前;周晓东
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王刚

摘要

本发明涉及一种电子装置，其包含一激光直接成型(LDS)专用塑胶层、一金属天线迹线、一具有金属亲和力的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯(ABS)塑胶层、一金属接地层及一连接件。金属天线迹线形成于LDS专用塑胶层的表面。ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上部分不含金属天线迹线的表面。金属接地层形成于ABS塑胶层。连接件机械和电性连接金属天线迹线与金属接地层。由于ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上，使得电子装置无需使用两部件来形成天线部分，也不用使用超声波熔接两部件，因此电子装置使用部件较少，其制作方法简单，故其成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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