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非金属基表面活化用胶体镍活化液及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210473178.9
  • IPC分类号:C23C18/30
  • 申请日期:
    2012-11-21
  • 申请人:
    昆山成利焊锡制造有限公司
著录项信息
专利名称非金属基表面活化用胶体镍活化液及其制备方法
申请号CN201210473178.9申请日期2012-11-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-02-06公开/公告号CN102912327A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C18/30IPC分类号C;2;3;C;1;8;/;3;0查看分类表>
申请人昆山成利焊锡制造有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山成利焊锡制造有限公司当前权利人昆山成利焊锡制造有限公司
发明人苏传猛;晏和刚;苏传港;苏燕旋;何繁丽;谢明贵
代理机构昆山四方专利事务所代理人盛建德
摘要
本发明公开了一种非金属基表面活化用胶体镍活化液,由下述组分构成:NiCl2·6H2O为10~30g/L,明胶为10~20g/L,水合肼为20~150g/L,OP-10为0.5~2g/L和余量的去离子水。起选用胶体镍替代胶体钯和胶体银等贵金属的使用,选用无毒的水合肼为还原剂,大幅降低了生产成本。制备所得的胶体镍粒子小,在活化层上进行化学沉铜时,比使用胶体铜活化液活性高,且由于使用次亚磷酸钠为还原剂,避免了以往沉铜中使用甲醛带来的安全健康隐患;将该活化液活化且经化学沉铜后的非金属基材与镀层间的结合力大于1.2kg/cm,明显优于目前普遍使用的胶体铜活化液。该活化液普遍适用于陶瓷、塑料、压电陶瓷及PCB通孔等非金属基材化学沉铜或镀铜前的活化。

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