用于密封液态金属的密封框、一体化散热结构以及电子元器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720249486.1
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473
申请日期：
2017-03-15
申请人：
东莞市明骏智能科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于密封液态金属的密封框、一体化散热结构以及电子元器件
申请号	CN201720249486.1	申请日期	2017-03-15
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3查看分类表>
申请人	东莞市明骏智能科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市谢岗镇谢岗振兴大道198号10号楼202室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市光钛科技有限公司	当前权利人	东莞市光钛科技有限公司
发明人	童潇;楚盛;郑海鹏;葛爱雄;廖太明
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	刘克宽

摘要

本实用新型涉及电子设备的散热技术领域，具体涉及用于密封液态金属的密封框、用于密封液态金属的一体化散热结构以及电子元器件。其中一体化散热结构包括密封框和填充于密封框通孔内液态金属，密封框包括框架本体以及分别设置于框架本体的两个表面的导热胶层；液态金属通过压铸工艺与所述密封框一体成型，且液态金属为片状液态金属。与现有技术相比，本实用新型的一体化散热结构既能够起到密封作用避免液态金属泄露，又能够精确控制密封框和导热胶层的尺寸，提高加工精度，而且大大简化了制备步骤，可实现批量化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供