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一种双模手机中主/从基带模块通信方法及装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810113426.2
  • IPC分类号:H04W88/02
  • 申请日期:
    2008-05-29
  • 申请人:
    德信无线通讯科技(北京)有限公司
著录项信息
专利名称一种双模手机中主/从基带模块通信方法及装置
申请号CN200810113426.2申请日期2008-05-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-10-15公开/公告号CN101287250
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04W88/02IPC分类号H;0;4;W;8;8;/;0;2查看分类表>
申请人德信无线通讯科技(北京)有限公司申请人地址
北京市朝阳区酒仙桥北路甲10号电子城工厂产业园D区D2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德信无线通讯科技(北京)有限公司当前权利人德信无线通讯科技(北京)有限公司
发明人常存;张国华;蒋全
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种双模手机中主/从基带模块通信方法和装置,其中该方法包括:接收主基带模块的并行数据;将并行数据转换为串行数据;对串行数据的传输速率进行设定;按照设定的传输速率将的串行数据发送给从基带模块。本发明实施例的有益效果在于,可按照设定的传输速率将主基带模块的数据发送至从基带模块,从基带模块向主基带模块发送数据的传输速率不会受到主基带模块UART接口速率的限制,可通过主基带模块的非UART接口与从基带模块的UART接口进行通信。

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