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一种工业类设备多维度散热设计解决装置和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110794594.8
  • IPC分类号:H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20
  • 申请日期:
    2021-07-14
  • 申请人:
    昇辉控股有限公司
著录项信息
专利名称一种工业类设备多维度散热设计解决装置和方法
申请号CN202110794594.8申请日期2021-07-14
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-09公开/公告号CN113629026A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/367IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人昇辉控股有限公司申请人地址
广东省佛山市顺德区陈村镇赤花居民委员会环镇路17号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昇辉控股有限公司当前权利人昇辉控股有限公司
发明人汪亚夏;李昭强
代理机构广州京诺知识产权代理有限公司代理人刘菊欣
摘要
本发明公开了一种工业类设备多维度散热设计解决装置,涉及散热处理领域,该工业类设备多维度散热设计解决装置,包括:PCB板,用于放置芯片,将不同功能的芯片集成在一起;芯片,用于完成运算、处理任务;导热材料,用于将芯片工作时产生的热量发散出去,保证正常工作的芯片温度降低;相变散热器,用于将芯片工作过程中产生的热量及时转移以避免影响芯片正常工作;与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明充分利用了热气的物理特性以及导热材料的组合,给产品带来非常好控温效果,相比单一的控温措施,温度降低最少8℃,同时保障了高速运行中的设备稳定性以及良好的用户体验。

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