一种半导体芯片储存盒

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020274652.5
IPC分类号：B65D25/02;B65D53/06;B65D81/05;B65D85/90;B65D25/10;B65D81/26;B65D81/18;B65D55/02;A61L2/10
申请日期：
2020-03-09
申请人：
无锡同茂电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体芯片储存盒
申请号	CN202020274652.5	申请日期	2020-03-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D25/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D25/00 其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件 B65D25/02 内部配件（用折叠或拉展纸制的坯件制作的容器入B65D 5/44）	IPC分类号	B;6;5;D;2;5;/;0;2;;;B;6;5;D;5;3;/;0;6;;;B;6;5;D;8;1;/;0;5;;;B;6;5;D;8;5;/;9;0;;;B;6;5;D;2;5;/;1;0;;;B;6;5;D;8;1;/;2;6;;;B;6;5;D;8;1;/;1;8;;;B;6;5;D;5;5;/;0;2;;;A;6;1;L;2;/;1;0查看分类表>
申请人	无锡同茂电子科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云4座309 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡同茂电子科技有限公司	当前权利人	无锡同茂电子科技有限公司
发明人	梁尚红
代理机构	南京禾易知识产权代理有限公司	代理人	师自春

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片储存盒，涉及储存盒技术领域，为解决现有的半导体芯片储存盒操作比较复杂，使用率不是很高的问题。包括密封储存盒，所述密封储存盒的一侧安装有U型卡块，且密封储存盒设置有两个，所述U型卡块的另一侧安装有密封储存盖，所述密封储存盖的另一侧安装有连接块，且连接块设置有两个，所述密封储存盒和密封储存盖的内部均安装有防震海绵，所述密封储存盖的内部安装有密封硅胶条，两个所述防震海绵内部的一侧均设置有限位槽，所述限位槽的内部设置有卡条槽，两个所述防震海绵内部的另一侧均设置有固定槽，所述防震海绵内部的下方设置有钢丝网槽，且钢丝网槽设置有两个。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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