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热交换器的温度传感器的固定结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610014833.9
  • IPC分类号:F24F11/02
  • 申请日期:
    2006-07-19
  • 申请人:
    乐金电子(天津)电器有限公司
著录项信息
专利名称热交换器的温度传感器的固定结构
申请号CN200610014833.9申请日期2006-07-19
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2008-01-23公开/公告号CN101109555
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F24F11/02IPC分类号F;2;4;F;1;1;/;0;2查看分类表>
申请人乐金电子(天津)电器有限公司申请人地址
天津市北辰区兴淀公路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人乐金电子(天津)电器有限公司当前权利人乐金电子(天津)电器有限公司
发明人褚毅
代理机构天津市宗欣专利商标代理有限公司代理人王漪文
摘要
本发明属于空调器控制系统对温度调节的技术领域,本发明的一种热交换器的温度传感器的固定结构,包括有:感知热交换器温度的温度传感器;收容温度传感器并固定在热交换器冷媒导管外周壁上的温度传感器插座;支撑温度传感器于温度传感器插座内的固定卡;固定卡由一端形成限位夹;另一端形成限位挂钩;中间形成有支撑温度传感器,具有弹性的双支撑突起构成。在外力作用下不会发生位移,保证了温度传感器工作位置及测温的准确,从而减少空调器运行系统的错误反应,节省能源。

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