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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种芝麻脱皮自动化泡麻装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021123207.5
  • IPC分类号:A23N5/00
  • 申请日期:
    2020-06-17
  • 申请人:
    安徽泰德康农业科技发展有限公司
著录项信息
专利名称一种芝麻脱皮自动化泡麻装置
申请号CN202021123207.5申请日期2020-06-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A23N5/00IPC分类号A;2;3;N;5;/;0;0查看分类表>
申请人安徽泰德康农业科技发展有限公司申请人地址
安徽省合肥市滨湖区徽州大道5158号滨湖世纪城临滨苑C幢3208 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽泰德康农业科技发展有限公司当前权利人安徽泰德康农业科技发展有限公司
发明人胡东
代理机构无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)代理人顾一明
摘要
本实用新型公开了一种芝麻脱皮自动化泡麻装置,包括底座和驱动机箱,所述的底座横截面为L形且上方竖向面中间位置处设有竖向连接板,所述的底座横向面上表面上固定驱动机箱,所述的驱动机箱输出轴穿过竖向连接板连接到转盘上,所述的转盘前方设有传动柱、传动框和弧形传动板,所述的传动柱内端与转盘外侧面固定连接且外端嵌入到传动框内部的椭圆形通槽内,所述的传动框下方与弧形传动板固定连接且传动框通过转轴与竖向连接板外侧面连接。该装置主要用于芝麻脱皮的浸泡工序,可以提高芝麻浸泡的效果,减少浸泡时间,保证脱皮率的情况下提高芝麻浸泡的工作效率。

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