一种在CuCr触头表面形成CuCr涂层的电弧离子镀方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510274170.3
IPC分类号：C23C14/32;C23C14/16
申请日期：
2015-05-27
申请人：
陕西斯瑞工业有限责任公司

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专利名称	一种在CuCr触头表面形成CuCr涂层的电弧离子镀方法
申请号	CN201510274170.3	申请日期	2015-05-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-09-09	公开/公告号	CN104894515A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/32 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/24 真空蒸发〔4〕 C23C14/32 爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法（C23C 14/34至C23C 14/48优先）〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;2;;;C;2;3;C;1;4;/;1;6查看分类表>
申请人	陕西斯瑞工业有限责任公司	申请人地址	陕西省西安市高新区丈八七路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西斯瑞新材料股份有限公司	当前权利人	陕西斯瑞新材料股份有限公司
发明人	王小军;王文斌;李刚;艾璇;刘凯;郭创立;杨平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种在CuCr触头表面形成CuCr涂层的电弧离子镀方法，属于表面工程领域。以CuCr材料作为靶材，采用电弧离子镀工艺，在CuCr触头表面获得均匀、致密的纳米CuCr涂层。本发明的方法可以通过靶材数量和镀膜时间来控制涂层厚度，通过靶材的Cr含量控制涂层成分，且靶材的Cr含量不受限制。由本发明方法的电弧离子镀获得的CuCr涂层，不仅可以提高触头材料的表面粗糙度，还可以避免机加工产生的毛刺对其开断性能的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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